查看原文
其他

《集微公开课》首期笔记:兆易创新的MCU蓝图

Oliver 天天IC 2022-09-21

第一期“集微公开课”邀请到了北京兆易创新科技股份有限公司产品市场总监 金光一先生,带来了以《GD32 MCU:持续打造物联网智慧开发平台》为主题的精彩演讲。


作者|Oliver    校对|Yuna

集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载


集微网消息,由于新冠肺炎疫情导致线下活动暂时无法正常举办,集微网于2月初正式上线了“集微直播间”频道,以更专业、更多元化的形式为企业宣传、为业内交流提供支持。


自上线以来,集微直播间已推出多种形式的直播专栏活动,包括:“集微龙门阵”、“芯力量·芯创路演”、“集微连线”、“集微开讲”以及企业新品发布会直播等,取得了业内广泛好评。本周二,集微直播间又推出了全新直播专栏——“集微公开课”,联合行业头部企业,共同打造行业内最专业、优质的在线培训课程,深化产教融合,助力中国ICT产业发展。
第一期“集微公开课”邀请到了北京兆易创新科技股份有限公司产品市场总监 金光一先生,带来了以《GD32 MCU:持续打造物联网智慧开发平台》为主题的精彩演讲。
MCU已经成为日常生活中十分常见的主控元器件,金光一在第一期节目中梳理了当今MCU产品和市场的现状。
物联网浪潮下的MCU发展
作为中国本土的MCU龙头企业,兆易创新于2013年正式开启MCU业务。七年内,兆易创新已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计接近4亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,24个系列350余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。
全球范围来看,第三方研究机构公布的2018年MCU市占率资料显示,前两名的位置被海外公司ST和NXP占据,来自中国的兆易创新排名第三,且市占率已经大幅提升到了9.4%。


金光一指出,兆易创新过去6年的MCU出货量,年复合增长率达到了200%。2019年,兆易创新的MCU出货量就已经突破了3亿颗,今年春天将突破4亿颗。如此迅速的提升主要来源于市场对于MCU需求的不断增长,也来源于IoT的不断拉动,和兆易创新自身不断推出新的产品线,提高产品覆盖度。
“我们希望能够覆盖到通用的同时,能够细分到每个垂直的市场,针对这些应用进一步优化不同的产品。同时,我们也希望将产品应用到更多的应用场景当中,包括工业控制、消费电子和汽车周边。”金光一如是说。
金光一指出,MCU种类繁多,包括8位MCU、16位MCU和32位MCU,不过目前市场正在由8位MCU向32位MCU做迁移和切换,所以32位MCU迎来了一个良好的发展空间和机遇。
近年来32位MCU发展迅速,这主要是由于市场对于MCU的要求越来越高。首先是连接性的高要求,用户对32位MCU应用的需求不断提升,人们需要非常多的人机交互通信,再加上物联网的普及,这就要求MCU集成非常多的接口和外设,并提升连接性。其次是性能的高要求,各行各业的智慧化程度越来越高,一些复杂的应用和算法需要MCU具备比较大的闪存和内存,这对MCU提出了相当高的性能要求。最后是低功耗的高要求,节能环保的市场需求不断提升,包括低功耗、长期待机以及可穿戴等,这就要求MCU在低功耗模式下对性能进行优化。以上三大方面的高要求,共同推动了传统的8位和16位MCU转向更高性能的32位MCU。
在本期集微公开课中,金光一还详细介绍了兆易创新GD32 MCU产品,以及它们的三大特点:高性能、低成本和易用性。
打造MCU百货商店拥抱未来


32位MCU在人们身边随处可见,包括读卡设备、安防、工业控制、新能源控制、电站、医疗等领域。金光一透露,除了上述这些应用,兆易创新未来重要关注的六大领域是:电机控制、指纹识别、HMI人机界面、家电、IoT、无线和云连接。
金光一强调,超低功耗、无线连接和汽车级MCU将是兆易创新后续发展的重中之重。尽管其MCU已经都是低功耗产品,但未来还需要进一步降低功耗,特别是针对可穿戴和便携式设备,兆易创新后续将推出超低功耗的MCU,实现超长待机。
无线连接是IoT的基础,今年兆易创新计划推出Wi-Fi MCU,将Wi-Fi的射频部分集成到MCU内部。另外,还会推出支持蓝牙、NB-IoT等低功耗无线连接的MCU。
汽车级MCU方面,由于MCU相对比较复杂,所以兆易创新的汽车级产品还在研发当中。金光一表示,希望在未来的1~2年内,可以提供符合AEC-Q100/TS16949认证的汽车级MCU,发力车用电子市场。

为了满足客户未来越来越多样的需求,兆易创新的蓝图是提供一个“MCU百货商店”。在2019年,公司还推出了全球第一颗RISC-V内核的32位MCU,为MCU的发展提供了更多可能,也为客户提供了更多选择。
金光一指出,由于可以在MCU内部集成嵌入式的射频模块,包括一些支持无线连接的射频单元,我们也可以集成更多种类的存储器,包括新型的eFlash、eMRAM和eRRAM。另外,我们还采用了不同种类的逻辑生产工艺,所以我们本身具备了非常丰富的嵌入式集成能力。

除此之外,兆易创新还可以通过SiP封装来和一些外设做“叠封”,包括各种传感器、高性能放大器、高性能电源管理单元等,通过这样灵活的配置来打造一个丰富多样的“MCU百货商店”,进一步满足客户需求。
值得一提的是,兆易创新的MCU产品在最近的新冠肺炎疫情防控方面也发挥了巨大作用。其GD32E230和GD32F450分别应用在了红外测温枪和高端红外热像仪设备当中,且提供了可靠的品质保证和充足的产能调配。
最后,金光一还谈到了“新基建”对半导体产业带来的发展机遇,兆易创新在5G应用、工业互联网、特高压、高铁交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心以及人工智能这七大板块中都已经有了成功的布局,“新基建”将是继IoT之后,推动国产MCU迅速发展的又一巨大动力。








图源|集微网


更多重磅新闻

请点击进入 

或下载爱集微APP阅读


点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式



您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存